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含鎳42%對軟質玻璃的封著性良好, 含鎳46% , 52%適用于軟質低熔點玻璃封著, 此合金普遍用于大型真空管, 電子管, 晶體管, IC , LSI導線架與鍍鎂絲底材
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2007天
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